SMT有關(guān)的技術(shù)組成:1、電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù),2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù),3、電路板的制造技術(shù),4、自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù),5、電路裝配制造工藝技術(shù),6、裝配制造中使用的輔助材料的開(kāi)發(fā)生產(chǎn)技術(shù) 。貼片機(jī)拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的,貼片頭(安裝多個(gè)真空吸料嘴)在送料器與基板之間來(lái)回移動(dòng),將元件從送料器取出,經(jīng)過(guò)對(duì)元件位置與方向的調(diào)整,然后貼放于基板上。






隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀(guān)檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)。

元器件焊錫工藝要求:①、FPC板面應(yīng)無(wú)影響外觀(guān)的錫膏與異物和斑痕,②、元器件粘接位置應(yīng)無(wú)影響外觀(guān)與焊錫的松香或助焊劑和異物,③、元器件下方錫點(diǎn)形成良好,無(wú)異常拉絲或拉尖,元器件外觀(guān)工藝要求:①、板底、板面、銅箔、線(xiàn)路、通孔等,應(yīng)無(wú)裂紋或切斷,無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象 ②、FPC板平行于平面,板無(wú)凸起變形。③、FPC板應(yīng)無(wú)漏V/V偏現(xiàn)象。
